离子电镀要想获得符合性能要求的薄膜,必须使沉积的薄膜具有适当的成分和组织结构及其薄膜基结合力。可以利用上述离子轰击效果对成膜过程各环节的有利影响来实现。离子电镀影响成膜的主要因素是到达基片的各种粒子(包括膜原子和离子、工作气体的原子和离子、反应气体的原子和离子)的能量、通量和各通量的比例。
此外,还有基片的表面状态和温度。实施的手段重要的是控制粒子的等离子体浓度和能量以及基础温度的上升。不同的离子电镀技术和设备产生和控制等离子体的机制不同。影响成膜工艺参数主要有镀膜室的气压、反应气体的分压、蒸发源的电力、蒸发速度、蒸发源和基础之间的距离、沉积速度、基础的负偏压和基础温度。
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